环球科创网

长电科技:公司有“扇出型面板级封装”相关技术

更新时间:2024-06-12 16:33:11

导读 长电科技6月12日在互动平台表示,公司有“扇出型面板级封装”相关技术。文章转载自:互联网,非本站原创

长电科技6月12日在互动平台表示,公司有“扇出型面板级封装”相关技术。

文章转载自:互联网,非本站原创

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!