更新时间:2024-07-04 19:04:10
达实智能公告,公司与中微半导体签署中微临港总部和研发基地项目合同,合同金额1448.31万元。项目位于上海临港新片区,总建筑面积11万平方米,建筑高度110米。项目建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。达实智能将提供智慧空间整体解决方案,预计项目竣工日期为90日历日。
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