据Counterpoint Research报告，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%，年增长约23%。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，该产业仍然表现强劲的反弹。AI需求依然强劲，CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中于CoWoS-L。非AI需求的复苏进展缓慢，预计2024年第三季度智慧型手机市场的旺季表现不如预期，汽车和工业需求的复苏也将延后。台积电预计，2025年5/4nm和3nm先进制程的晶圆价格可能上调，这对晶圆代工产业的长期成长是个好兆头。

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