更新时间：2024-09-04 08:23:30
据盛美上海官方公众号，公司作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型UltraCbev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。
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