铜峰电子：拟投资1.67亿进行电容器用薄膜生产一线技术改造

更新时间：2024-06-12 17:02:06

导读铜峰电子公告，公司计划对电容器用薄膜生产一线进行技术改造，总投资额为1.67亿元，其中固定资产投资1.51亿元，流动资金1500万元。项目将升...

铜峰电子公告，公司计划对电容器用薄膜生产一线进行技术改造，总投资额为1.67亿元，其中固定资产投资1.51亿元，流动资金1500万元。项目将升级改造原有厂房设施，引进新生产线，预计年产聚丙烯薄膜2800吨及1484吨再生粒子。改造旨在提升生产效率、降低成本、增强产品竞争力，符合公司发展规划，对未来发展具有积极影响。项目可能面临宏观经济波动、市场竞争等风险，公司将采取市场分析、提升产品质量等措施应对。

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